Non-Profit Organization FPGA Consortium  
特定非営利活動法人FPGAコンソーシアム
講師/講演

 
 
 
 

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基調講演
題名:
ソフトウェア技術者から見たFPGAの魅力と可能性
講師:株式会社システム計画研究所/ISP 事業本部 第2セグメント 満田 賢一郎 氏

概要:「ポストムーア時代」が迫る昨今、世間ではFPGAへの期待が高まっています。そのような状況の下、各社から高位合成ツールがリリースされたのをきっかけに、ソフトウェア技術者らのFPGA開発への参入がはじまっています。
 本講演では、ソフトウェア技術者の立場からみたFPGAの魅力や、実際に高位合成ツールを用いて行った開発事例を紹介するとともに、ソフトウェア技術者がFPGA開発に関わる際の課題についてもお話します。


共催講演
題名:都産技研におけるFPGAを活用した製品開発支援」
    〜FPGA技術シーズと高速シリアル通信試験の紹介〜

講師:地方独立行政法人 東京都立産業技術研究センター
    開発第三部 情報技術グループ 主任研究員 岡部 忠 氏

概要:FPGAは試作や研究開発に最も適したプログラマブルデバイスであり、都産技研ではFPGAを活用した製品開発支援ならびに研究開発を行っています。
本発表ではFPGAを使用してIoT製品を開発する際に活用できるFPGA向け技術シーズとして研究開発事例を元にエッジ/フォグデバイス向けセキュリティ技術について紹介します。
また、開発支援事例として都産技研で行っている高速シリアル伝送規格の規格適合試験を紹介します。


招待講演(1)
題名:FPGA開発における働き方改革
講師: 
EE Tech Focus合同会社 代表社長 三橋 明城男氏

概要:スマートフォンが出現して10年になる。接続性と検索の利便性を考えると出現前の暮らしとは隔世の感がある。同じ10年の間にFPGAに積載可能なトランジスタ数は30倍にも達している。FPGA開発環境はどれくらい進化しているだろうか。
 EDAの歴史は自動化の歴史であり、高密度化を続ける半導体の開発における生産性と品質を実現するための道具である。道具を使いこなすことは検索エンジンを使いこなすのと同じく、その重要性がますます高まっている。この講演ではFPGA開発のトレンドを知り、戦略的な道具の使いこなし方について考察する。


招待講演(2)
題名:FPGAの高位設計と回路構成法
講師:ミカミ設計コンサルティング/明治大学理工学部兼任講師 三上 廉司 氏

概要: FPGAは標準的にプロセッサを実現できるようになり、より高度なアプリケーションをワンチップ化することができるようになった。本来ソフトウェアとハードウェアのボーダーを自由に変更できれば、パフォーマンスとコストを最適化できる。分業化されてきたソフトウェア開発とハードウェア設計をより上流から、高水準の記述からトップダウン設計できれば、検証の容易化と、システム開発効率の飛躍的な向上が期待できる。 しかしながら、現状では、設計手法と設計ツール、アーキテクチャが複雑に関係し、さまざまな疑問が生じる。

 疑問 1.何ができるのかどの程度できるのか
 疑問 2.問題発生時にどこを直せばよいのか
 疑問 3.トップダウンから実装に必要な知識は何か

 2016年の講演では、FPGAのアーキテクチャを活かした回路構成法についてHDLから詳細ハードウェア設計への解説を行った。今回は数理レベルからアルゴリズム化を経た実装へのブリッジを解説する。例として信号処理と画像処理を取り上げる。 解は多様であるが、解の自由度は上流ほど高い。よってシステム化や実装を意識した上流の解が柔軟性や実性能に大きく影響する。 HLS設計においてアルゴリズム・ソースを合成ツールに入力したツール任せの設計では時にRPG化に陥ることもある。何とか設計し終えても得られた”How To”は本質的なものとは言えないだろう。一般的に上流での思考は実装を考慮していない。これをうまく結びつければ、システム設計の大きな力になるはずだ。HDL実装から上流に向かって4ステップで歩みをすすめてみよう。

 1 部 HLSへの期待 進化と現状
 2 部 上流から下流へ インプリメント問題
 3 部 信号処理と画像処理 積分からハードウェアへ
 4 部 ハードウェア・アーキテクチャを意識した上流設計


パネルディスカッション
題名:「FPGA設計におけるH/W設計者とS/W設計者はどのように協調すべきか?」
   
司会:松本 仁 氏(FPGAコンソーシアム理事長)
    パネラー:満田 賢一郎 氏(株式会社システム計画研究所/ ISP)
          三橋 明城男 氏(EE Tech Focus合同会社 代表社長)
          三上 廉司 氏 (ミカミ設計コンサルティング/明治大学理工学部兼任講師)

概要:FPGAにハード/ソフトコアが導入され、すでに20年ほどが経過しました。しかし、今日でも上手く活用されていません。また、SoCは開発費はすでに高騰し、多くの製品に適用できない状況です。一方、製品開発を進める上で、S/W開発は、H/W開発に比べ2桁以上の費用やリソースが必要になっており、S/W開発の成否がプロジェクトの成否を決めると言っても過言ではない。その中でCPU混載FPGAを活用することで差別化できるのではないと考えます。
 本パネルでは、システム開発を進める上で、システム設計者、H/W設計者、S/W設計がどのように協力/分担すべきかを議論していきます。会場からの積極的な提案をお願いします。


※講演者から提供された説明文をそのまま掲載しています。